半导体行业属于硬件产业，以半导体为基础发展起来的一个产业，它是信息时代的基础。在通讯、计算机、电子应用等方便均得到广泛应用，现已成为现代科技和人们日常的必要组成部分。离子注入作为微电子工艺中重要的掺杂技术，对材料的高温性能和耐化学侵蚀性能要求非常高，因此，电离室主要部件均采用有钨、钼或者石墨材料。

离子注入是现代集成电路制造中的一种非常重要的技术，其利用离子注入机实现半导体的掺杂，即使用钨丝作为阴极发射电子轰击含有特定的杂质元素的气体分子，产生电离的特定杂质原子经静电场加速后打到硅单晶圆片表面，并打入半导体内部，改变导电特性并最终形成晶体管结构。
波导(WAVEGUIDE)，用来定向引导电磁波的结构。 　　钨钼材料可以制作某些特殊条件下使用的波导元件。
散热不足会对半导体的效率以及可靠性造成不良影响，半数以上出现问题的电子元件都是由热量过度所造成的。装在基板上的电子元件需要通过热沉的作用才能够得到有效散热从而稳定工作温度。 　　
钨钼及合金材料因其具有： 　　(1)可靠散热性; 　　(2)优良的高温稳定性均一性; 　　(3)与蓝宝石基片、硅片、砷化镓及陶瓷等材料相匹配的热膨胀系数 ， 　　所以在LED封装与电子封装中被大量使用用作热沉的钨钼材料包括纯钼、钼铜、钨铜、铜钼铜(CMC)。